Trung Quốc hiếm khi sử dụng chip thế hệ thứ 3

Theo một số chuyên gia công nghệ, trong những năm tới, Trung Quốc dự kiến sẽ có nhu cầu toàn cầu mạnh mẽ đối với chất bán dẫn thế hệ thứ ba, chủ yếu được sử dụng trong lưới điện, xe điện và trạm gốc viễn thông.

Các chip thế hệ mới, còn được gọi là chip phức hợp, được làm từ các vật liệu có dải rộng như cacbua silic (SiC) và gali nitrit (GaN). Chúng phù hợp để sử dụng trong các thiết bị nguồn và có thể hoạt động trong môi trường có nhiệt độ, tần số và điện áp cao.

TrendForce, nhà cung cấp thông tin thị trường cho biết, giá trị của thị trường toàn cầu cho các thiết bị điện SiC sẽ tăng lên 5,33 tỷ USD vào năm 2026 từ 1,61 tỷ USD vào năm 2022, với tốc độ tăng trưởng gộp hàng năm (CAGR) là 35%. Con số đó đối với các thiết bị nguồn GaN sẽ tăng 65% hàng năm lên 1,33 tỷ USD vào năm 2026 từ 180 triệu USD vào năm 2022.

Một số nhà phân tích cho rằng, do lĩnh vực này không nằm trong phạm vi trừng phạt của Hoa Kỳ, Trung Quốc có thể phát triển các xưởng đúc của riêng mình và một ngày nào đó có thể tự cung cấp chip thế hệ thứ ba.

Rany Gong, nhà phân tích tại TrendForce, cho biết : "Sự phát triển của thị trường SiC được thúc đẩy mạnh mẽ bởi ngành năng lượng mới, đặc biệt là nhu cầu mạnh mẽ đối với các phương tiện năng lượng mới".

Gong cho biết ông hy vọng rằng doanh số bán các thiết bị điện SiC để sử dụng cho ô tô sẽ tăng trung bình 38% hàng năm lên 3,98 tỷ USD vào năm 2026 từ 1,09 tỷ USD vào năm 2022.

Ông nói: "Triển vọng của chip GaN trên thị trường ô tô cũng đang tăng lên nhưng cần nhiều nỗ lực hơn nữa từ những người chơi trong ngành. "Thị trường GaN hiện nay chủ yếu được thúc đẩy bởi các thiết bị điện tử tiêu dùng vì chip GaN phù hợp để sử dụng trong các thiết bị sạc nhanh".

Ông cho biết chip GaN sẽ được sử dụng trong bộ sạc tích hợp và bộ chuyển đổi DC-DC vào khoảng năm 2025 và trong bộ biến tần vào năm 2030.

Bình luận của Gong đã được 21st Century Business Herald trích dẫn hôm thứ Năm.

"Các chất bán dẫn thế hệ thứ ba có thể được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực năng lượng mới, giao thông vận tải và quang điện tử, giúp Trung Quốc đạt được các mục tiêu về mức phát thải cao nhất và trung hòa carbon", Cao Jianlin, giám đốc ban chỉ đạo của Liên minh Đổi mới Công nghiệp Bán dẫn Tiên tiến Trung Quốc (CASA), cho biết trong một cuộc hội thảo ở Bắc Kinh vào cuối tháng 5.

Ông Cao cho biết thị trường chất bán dẫn toàn cầu đã bước vào chu kỳ đi xuống vào năm ngoái nhưng thị trường chip thế hệ thứ ba vẫn tiếp tục phát triển và bước vào giai đoạn tăng trưởng cao do nhu cầu mạnh mẽ từ các lĩnh vực ô tô, năng lượng mặt trời và lưu trữ năng lượng. Ông cho biết một ngày nào đó Trung Quốc sẽ có thể tự cung cấp các thiết bị mà họ cần.

Gan Yong, một học giả của Học viện Kỹ thuật Trung Quốc và là giám đốc của Ủy ban Cố vấn Quốc gia về Chiến lược Phát triển Công nghiệp Vật liệu Mới, cho biết việc sử dụng ngày càng nhiều chip thế hệ thứ ba sẽ có tác động quan trọng đến sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu trong thập kỉ tiếp theo. Ông nói thêm rằng toàn cầu hóa lĩnh vực chip là không thể ngăn cản.

Lệnh trừng phạt của Mỹ

Tháng 10/2022, Cục Công nghiệp và An ninh (BIS) của Bộ Thương mại Mỹ đã áp đặt các biện pháp hạn chế mới đối với lĩnh vực chip của Trung Quốc. Theo các hạn chế của BIS, các nhà sản xuất có trụ sở tại Trung Quốc đại lục sản xuất chip từ 16 nanomet trở xuống sẽ phải xin giấy phép để mua các mặt hàng từ Mỹ.

Vào tháng 1 năm nay, Nhật Bản và Hà Lan đã đồng ý cùng với Mỹ hạn chế khả năng tiếp cận của Trung Quốc đối với máy móc bán dẫn tiên tiến. Vào tháng 4, Nhật Bản cho biết các nhà cung cấp 23 loại công nghệ chip sẽ cần sự chấp thuận của chính phủ để xuất khẩu sang các nước bao gồm cả Trung Quốc sớm nhất là vào tháng 7.

Một số nhà phân tích cho biết các hạn chế của Hoa Kỳ sẽ không ngăn Trung Quốc sản xuất chip thế hệ thứ ba vì việc sản xuất là vấn đề của khoa học vật liệu và không yêu cầu kỹ thuật in thạch bản cao cấp.

Viện Nghiên cứu Công nghiệp Qianzhan, một tổ chức có trụ sở tại Thâm Quyến, cho biết trong một báo cáo nghiên cứu rằng cuộc chiến thương mại với Mỹ thực sự khiến Trung Quốc trở nên tập trung hơn vào sản xuất chip thế hệ thứ ba. Nó cho biết doanh số bán thiết bị điện SiC và GaN của Trung Quốc đã tăng 300% lên 7,11 tỷ nhân dân tệ (990 triệu USD) vào năm 2021 từ 1,79 tỷ nhân dân tệ vào năm 2017.

Họ cho biết doanh số bán thiết bị điện SiC và GaN của Trung Quốc sẽ tăng trung bình 45% hàng năm lên 66 tỷ nhân dân tệ trong vòng 5 năm kết thúc vào năm 2027 trong khi doanh số bán thiết bị tần số vô tuyến vi sóng GaN sẽ tăng 22% hàng năm lên 24 tỷ nhân dân tệ trong cùng thời kỳ.

Thông tin Khoa học và Công nghệ Trung Quốc, một tạp chí do Hiệp hội Khoa học và Công nghệ Trung Quốc xuất bản, ngày 30/5 đã đăng một bài báo nói rằng lĩnh vực chip thế hệ thứ ba là lĩnh vực mà Trung Quốc có thể vượt qua phương Tây trong tương lai.

"Trong quá trình phát triển của hai thế hệ chất bán dẫn đầu tiên, đất nước chúng tôi bắt đầu muộn hơn các nước khác và rất khó để chúng tôi 'vượt qua các nước khác trên một khúc cua' trong cuộc đua ô tô", họ nói. "Nhưng trong lĩnh vực chip thế hệ thứ ba, các công ty Trung Quốc và nước ngoài bắt đầu gần như cùng lúc. Hy vọng rằng đất nước chúng ta có thể bắt kịp và thay thế tất cả các nhà cung cấp nước ngoài bằng các nhà cung cấp trong nước".

Chip công dụng kép

Hầu hết năng lực sản xuất chip của thế giới vẫn đang sản xuất chip thế hệ đầu tiên, chủ yếu được làm bằng silicon. Các chip thế hệ thứ hai, làm bằng gali arsenua (GaAs) và gali phốt phua (GaP), được sử dụng trong thiết bị viễn thông 4G. Một số loại thế hệ thứ ba được làm từ oxit kẽm (ZnO) và nhôm nitrit (AlN).

Chi phí sản xuất chip thế hệ thứ ba gấp khoảng hai đến ba lần so với chi phí sản xuất chip silicon.

Chip thế hệ thứ ba thường có kích thước từ 90 đến 350 nm, kích thước không nằm trong lệnh trừng phạt của Mỹ. Trong số đó, chip tần số vô tuyến vi sóng GaN có thể được sử dụng trong tên lửa, radar và các biện pháp đối phó điện tử được thiết kế để đánh lừa radar. Chip SiC có thể được sử dụng trong động cơ máy bay phản lực, xe tăng và tàu hải quân, cũng như các đường hầm gió.

Tháng trước, Chủ tịch CASA Wu Ling cho biết Trung Quốc nên tìm cách tự cung cấp chip của mình để đáp ứng nhu cầu khổng lồ từ các ngành viễn thông, năng lượng, vận tải và quốc phòng.

Bà chỉ ra rằng đất nước vẫn thiếu đầu tư dài hạn và ổn định cho nghiên cứu khoa học, nền tảng để đánh giá kết quả nghiên cứu và cơ chế khuyến khích vốn tư nhân đầu tư vào lĩnh vực này.

Một số nhà phân tích cho rằng không dễ để Trung Quốc bắt kịp phương Tây trong lĩnh vực chip thế hệ thứ ba trong thời gian ngắn vì các công ty nước ngoài, bao gồm Wolfspeed, Rohm, Infineon, Mitsubishi và STMicroelectronics, vẫn sở hữu các công nghệ cốt lõi.

Hiện tại, các công ty lớn trong ngành của Trung Quốc bao gồm China Resources Microelectronics, Sanan, Hangzhou Silan và Zhuzhou CRRC Times Electric.

Vào ngày 7/6, STMicroelectronics có trụ sở tại Thụy Sĩ cho biết họ đã ký một thỏa thuận với Sanan Optoelectronics của Trung Quốc để thành lập một liên doanh sản xuất thiết bị SiC 200mm mới tại Trùng Khánh. Hãng này sẽ đóng góp công nghệ của mình để có được 49% cổ phần trong liên doanh.

(Nguồn: Asiatimes)

Chia sẻ Chia sẻ

Chia sẻ

Lưu tin