SK Hynix: Nhu cầu chip nhớ AI sẽ tăng cao trong thời gian dài

Giám đốc điều hành Kwak Noh-jung cho biết nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ hai thế giới sẽ có thể sản xuất thêm nhiều chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) sau khi hoàn thành các cơ sở chế tạo và đóng gói tiên tiến mới ở Hàn Quốc và Mỹ

Ông Kwak cho biết trong cuộc họp báo tại trụ sở chính của công ty ở Icheon, phía nam Seoul: "Thị trường HBM dự kiến sẽ tăng trưởng liên tục khi số lượng thông số và phương thức nhằm cải thiện chất lượng AI ngày càng tăng".

"Chúng tôi dự báo nhu cầu trung bình hàng năm sẽ tăng 60% trong trung và dài hạn do dữ liệu và quy mô của các mô hình AI đang tăng lên"

Chip HBM, cùng với các bộ xử lý đồ họa, rất quan trọng đối với điện toán AI. GPU của Nvidia là sản phẩm được ưa chuộng nhất trên thị trường và SK Hynix là nhà cung cấp chính cho công ty Mỹ.

Bình luận của ông Kwak diễn ra sau một loạt thông báo đầu tư của SK Hynix, bao gồm kế hoạch trị giá 20.000 tỷ won (14,5 tỷ USD) để thành lập một nhà máy sản xuất bộ nhớ quy mô lớn ở Cheongju, Hàn Quốc, nơi cũng sẽ sản xuất chip HBM. Công ty cho biết vào tháng trước rằng họ sẽ đầu tư 3,9 tỷ USD để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến và một trung tâm nghiên cứu ở bang Indiana của Mỹ.

SK Hynix cũng cho biết họ sẽ xây dựng 4 nhà máy bộ nhớ trong cụm bán dẫn ở Yongin như một phần trong kế hoạch của chính phủ Hàn Quốc nhằm nuôi dưỡng ngành công nghiệp bán dẫn trong nước.

Giám đốc điều hành công ty Kim Yeong-sik cho biết: "Không có thay đổi nào trong kế hoạch phát triển và sản xuất chip nhớ thế hệ tiếp theo của chúng tôi ở Yongin". "Chúng tôi sẽ bắt đầu động thổ cho nhà máy đầu tiên vào năm tới để thực hiện điều đó sau hai năm nữa".

SK Hynix cho biết họ tự tin có thể tiếp tục dẫn đầu thị trường HBM bất chấp thách thức từ người đồng hương Samsung Electronics và Micron của Mỹ.

Ông Kwak cho biết: "Về mặt công nghệ HBM, chúng tôi dự định cung cấp các mẫu HBM3e cao 12 với hiệu suất tốt nhất trong ngành vào tháng 5, cho phép bắt đầu sản xuất hàng loạt trong quý 3". "Công ty đặt mục tiêu tăng trưởng về chất lượng thông qua khả năng cạnh tranh về chi phí tốt hơn, [và] lợi nhuận cao hơn nhờ tăng doanh số bán các sản phẩm giá trị gia tăng".

Số 12 trong "12-high" đề cập đến số lớp trong chip HBM. Nhiều lớp hơn có nghĩa là một con chip có thể xử lý nhiều dữ liệu hơn cùng một lúc.

Samsung đã công bố vào thứ Ba rằng chip HBM3e của họ sẽ được bán sớm nhất là vào quý 2 năm nay nhằm mục đích bắt kịp SK Hynix.

(Nguồn: Nikkei)

Chia sẻ Chia sẻ

Chia sẻ

Lưu tin