'Mỹ vượt xa Trung Quốc về năng lực sản xuất chip tiên tiến vào năm 2032'

Theo SCMP, Mỹ sẽ tăng thị phần chip tiên tiến (những chip dưới 10 nanomet) lên 28% vào năm 2032, trong khi Trung Quốc dự kiến sẽ chỉ chiếm 2% thị phần danh mục đó cùng kỳ, theo báo cáo của SIA và BCG.

Vào năm 2022, năng lực sản xuất chip dưới 10 nanomet toàn cầu do Đài Loan và Hàn Quốc thống trị, với thị phần lần lượt là 69% và 31%.

Sự vươn lên dự kiến của Mỹ một phần nhờ vào Đạo luật Chips và Science (chip và khoa học) mà chính quyền Biden thông qua vào năm 2022 nhằm thúc đẩy năng lực sản xuất chip trong nước.

Chẳng hạn, TSMC (hãng sản xuất chip theo hợp đồng số 1 thế giới của Đài Loan) đã đồng ý xây dựng nhà máy sản xuất chip 2 nanomet ở bang Arizona (Mỹ) như một phần trong tổng vốn đầu tư dự kiến là 65 tỷ USD vào bang này.

Theo báo cáo, dự kiến Mỹ nắm giữ 14% thị phần sản xuất chip của thế giới vào năm 2032, nhưng Đài Loan và Trung Quốc sẽ tiếp tục dẫn đầu về năng lực chế tạo đĩa bán dẫn (wafer) toàn cầu với thị phần lần lượt là 21% và 17% vào năm 2032.

Chính phủ Trung Quốc đã cung cấp hơn 142 tỷ USD tiền hỗ trợ để xây dựng ngành công nghiệp bán dẫn trong nước với mục tiêu đạt 70% khả năng tự cung tự cấp vào năm 2025, trong bối cảnh Mỹ thắt chặt các lệnh trừng phạt với công nghệ cao.

Trung Quốc đã đạt được mức tăng gấp ba lần về năng lực sản xuất wafer từ năm 2012 đến 2022, còn Mỹ chỉ tăng 11% trong cùng kỳ.

Báo cáo cho biết Trung Quốc hiện có hơn 3.000 công ty chuyên thiết kế chip (không sản xuất trực tiếp mà thuê gia công) với tăng trưởng doanh thu hàng năm ở mức hai con số.

Theo dữ liệu mới nhất do Cục Thống kê Quốc gia công bố, tổng sản lượng mạch tích hợp của Trung Quốc đã tăng 40% lên 98,1 tỷ chiếc trong quý đầu tiên của năm 2024.

Báo cáo của SIA và BCG cho biết thiết kế chip trong nước của Trung Quốc tập trung vào điện tử tiêu dùng, hệ thống điều khiển công nghiệp và thiết bị thông minh, nhưng "kém cạnh tranh hơn về CPU (bộ xử lý trung tâm), GPU (bộ xử lý đồ họa) và FPGA tiên tiến cũng như máy chủ cao cấp và quản lý năng lượng máy tính tương ứng".

Tuy nhiên, Trung Quốc vẫn đang dẫn đầu về năng lực toàn cầu về cơ sở lắp ráp, kiểm tra và đóng gói chip, với 30% thị phần so với 27% của Đài Loan. Trong số 36 cơ sở thực hiện công việc này được công bố kể từ năm 2020, 25 cái dự kiến sẽ được đặt tại Trung Quốc và Đài Loan.

Báo cáo cho biết Trung Quốc và Đài Loan sẽ tiếp tục nắm giữ thị phần lớn nhất về năng lực lắp ráp, kiểm tra và đóng gói chip toàn cầu do "chi phí về xây dựng và lao động có tay nghề thấp hơn".

(Nguồn: SCMP)

Chia sẻ Chia sẻ

Chia sẻ

Lưu tin