TSMC ra mắt công nghệ chip A16 vào năm 2026, thách thức Intel

TSMC đã tiết lộ công nghệ A16 của mình tại Hội nghị chuyên đề công nghệ Bắc Mỹ ở Santa Clara, California vào ngày 24/4, cho biết việc giới thiệu công nghệ sản xuất chip 1,6nm có thể "cải thiện đáng kể mật độ và hiệu suất chip logic".

"Tại TSMC, chúng tôi đang cung cấp cho khách hàng bộ công nghệ toàn diện nhất để hiện thực hóa tầm nhìn của họ về AI [sử dụng] silicon tiên tiến nhất thế giới", giám đốc điều hành CC Wei cho biết tại sự kiện.

Công nghệ này có các bóng bán dẫn nanosheet với "đường ray điện phía sau", một phương pháp hoàn toàn mới cung cấp năng lượng cho chip từ dưới lên thay vì từ trên xuống, tránh hệ thống dây điện phức tạp bên trong và cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng.

Intel là công ty đầu tiên trong ngành thông báo sẽ bắt đầu sử dụng nguồn điện phụ, cho biết nó sẽ có sẵn ở các công nghệ 20A và 18A (2nm và 1,8nm) của Intel ngay sau năm 2025.

Nhà sản xuất chip hàng đầu của Mỹ cũng đã trình làng công nghệ 14A (1,4 nm) vào đầu năm nay. Samsung đang nhắm mục tiêu sản xuất chip hàng loạt ở cấp độ 1,4 nm vào năm 2027.

Nói chung, kích thước nanomet nhỏ hơn cho thấy chip mạnh hơn và tiên tiến hơn. Theo truyền thống, con số này đề cập đến khoảng cách giữa các bóng bán dẫn trên chip. Khoảng cách nhỏ hơn cho phép chứa nhiều bóng bán dẫn hơn vào cùng một không gian, dẫn đến hiệu suất tăng đáng kể. 

Tuy nhiên, việc sản xuất chip hiện đại ngày càng trở nên phức tạp. Việc vượt qua các giới hạn của sức mạnh tính toán giờ đây không chỉ đòi hỏi phải thu nhỏ kích thước của bóng bán dẫn mà còn phải đại tu toàn bộ cấu trúc của chúng. 

Bắt đầu từ công nghệ 2nm, TSMC và Intel sẽ áp dụng cấu trúc được gọi là bóng bán dẫn cổng xung quanh hoặc nanosheet. Samsung đã bắt đầu thử nghiệm công nghệ như vậy với nút 3 nm của mình.

iPhone Pro cao cấp mới nhất của Apple sử dụng công nghệ 3nm của TSMC. Nhiều giám đốc điều hành trong ngành kỳ vọng rằng AI cuối cùng sẽ cần những con chip tiên tiến hơn nữa.

Hiện tại, chỉ TSMC, Intel và Samsung là có thể tiếp tục đầu tư để sản xuất bóng bán dẫn ngày càng nhỏ hơn và đẩy việc sản xuất chip lên những tầm cao mới.

Chính phủ Mỹ đã trao cho ba công ty này tổng cộng 21,5 tỷ USD theo Đạo luật CHIPS để đưa hoạt động sản xuất chip tiên tiến nhất vào đất Mỹ.

TSMC là công ty dẫn đầu về dịch vụ đúc, kinh doanh sản xuất chip cho người khác, với thị phần gần 60%, theo công ty nghiên cứu thị trường công nghệ Counterpoint. 

Samsung đứng ở vị trí thứ hai với thị phần khoảng 13%, theo sau là UMC của Đài Loan với 6%. Intel trước đây chủ yếu sản xuất chip để sử dụng nội bộ nhưng đã bước chân vào đấu trường, cam kết trở thành tay chơi số 2 vào năm 2030.

(Nguồn: Nikkei)

Chia sẻ Chia sẻ

Chia sẻ

Lưu tin