TSMC đặt cược vào quang tử silicon

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, đã sản xuất chip AI tiên tiến nhất trên thị trường. Ông Douglas Yu, phó chủ tịch tìm đường tích hợp hệ thống, cho biết công ty hiện đang tìm cách tăng hiệu suất hơn nữa.

"Nếu chúng tôi có thể cung cấp một hệ thống tích hợp quang tử silicon tốt… chúng tôi có thể giải quyết cả các vấn đề quan trọng về hiệu quả năng lượng và hiệu suất tính toán cho AI". "Đây sẽ là một sự thay đổi mô hình mới. Chúng ta có thể đang ở đầu một kỷ nguyên mới", ông Yu cho biết tại một diễn đàn hôm 5/9 trước khi khai mạc hội chợ công nghiệp SEMICON Đài Loan.

Ông Yu cho biết động lực cho hệ thống quang tử silicon tích hợp tốt hơn và tốt hơn là sức mạnh tính toán khổng lồ cần thiết để chạy các mô hình ngôn ngữ lớn - công nghệ hỗ trợ các chatbot như ChatGPT và Bard - và các ứng dụng điện toán AI khác.

Quang tử silicon là công nghệ tích hợp các thành phần quang học như laser với các mạch tích hợp dựa trên silicon để cho phép truyền dữ liệu tốc độ cao, khoảng cách truyền dài hơn và tiêu thụ điện năng thấp bằng cách sử dụng ánh sáng thay vì tín hiệu điện. Nó cũng có thể cung cấp độ trễ thấp hơn.

Quang tử silicon đã trở thành một lĩnh vực đầu tư mạnh mẽ cho ngành công nghiệp bán dẫn khi nhiều công ty công nghệ chú ý đến tiềm năng sử dụng của nó trong mọi thứ, từ trung tâm dữ liệu, siêu máy tính và thiết bị mạng cho đến ô tô không người lái và hệ thống radar phòng thủ.

Intel, Cisco và IBM từ lâu đã nghiên cứu các giải pháp và hệ thống quang tử silicon của riêng họ.

Nvidia, nhà phát triển chip giá trị nhất thế giới, hiện có thị trường cao nhất về chip cung cấp năng lượng cho các máy chủ trung tâm dữ liệu để chạy các mô hình ngôn ngữ lớn. Công ty Mỹ đã mua lại nhà cung cấp công nghệ kết nối quang Mellanox.

Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei đã đầu tư phát triển quang tử silicon trong nhiều năm, bao gồm cả việc thành lập một cơ sở nghiên cứu ở Cambridge ở Anh.

Theo ông Yu, TSMC đang nghiên cứu các công nghệ để xây dựng hệ thống quang tử silicon tích hợp bằng cách sử dụng công nghệ đóng gói và xếp chồng chip tiên tiến của mình. Đóng gói chip tiên tiến đã trở thành một lĩnh vực được tất cả các nhà sản xuất chip lớn Intel, Samsung và TSMC, quan tâm đặc biệt khi họ phát triển những con chip mạnh hơn bao giờ hết.

Ông Yu nói rằng một hệ thống tích hợp để kết hợp và kết nối quang tử silicon và các loại chip khác nhau bằng công nghệ xếp chồng và đóng gói chip của riêng họ vẫn đang được phát triển và chưa được đưa vào sản xuất hàng loạt.

Tien Wu, Giám đốc điều hành của ASE Technology Holding, nhà cung cấp dịch vụ thử nghiệm và đóng gói chip lớn nhất thế giới cũng có chung quan điểm, cho biết một cách mới để đóng gói và tích hợp quang tử silicon sẽ rất quan trọng để giải quyết một trong những nút thắt chính trong thế hệ tiếp theo tin học.

Theo ước tính của hiệp hội ngành SEMI, thị trường quang tử silicon toàn cầu dự kiến sẽ đạt 7,86 tỷ USD vào năm 2030, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 25,7% từ 1,26 tỷ USD vào năm 2022.

(Nguồn: Nikkei)

Chia sẻ Chia sẻ

Chia sẻ

Lưu tin