công nghệ xếp chồng chip

Intel, TSMC và Samsung 'bắt tay' phát triển công nghệ xếp chồng chip

Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.

Số hóa

04/03/2022

Vĩ mô Kinh doanh Khoa học - Công nghệ Khỏe - đẹp Tiêu dùng Bất động sản Hàng hóa Cần biết Tài chính Xe+ Dân sinh Video

Đơn vị chủ quản: Đất Việt Media Corp

Giấy phép số 38/GP-STTTT do Sở TTTT TP.HCM cấp ngày 20/5/2021

Chịu trách nhiệm nội dung: Ông Đào Văn Khảo

® Cung Cầu giữ bản quyền nội dung trên website này

Cung Cầu không chịu trách nhiệm nội dung các trang được mở ra ở cửa sổ mới

Vĩ mô Tiêu dùng Tài chính Kinh doanh Bất động sản Xe+ Khoa học - Công nghệ Hàng hóa Dân sinh Khỏe - đẹp Cần biết Video

Ban biên tập

Địa chỉ: Khu đô thị Akari City, số 77 Võ Văn Kiệt, phường An Lạc, quận Bình Tân, TP.HCM
Điện thoại: 0917 267 237 - 0983 147 258
Email: banbientap@baocungcau.net

Liên hệ quảng cáo

Công ty Cổ phần Dịch vụ Tư vấn Truyền thông Đất Việt
Điện thoại: 0917 267 237 - 0983 147 258 (Mr. Ca Hảo)
Email: quangcao@baocungcau.net

Liên hệ với chúng tôi

Design & develop by Bizfly.vn