Advertisement

icon icon img
Nhận bản tin

Liên hệ quảng cáo

Email: banbientap@baocungcau.net

Hotline: 0917 267 237

icon

Quên mật khẩu?

Có tài khoản? Đăng nhập

Vui lòng nhập mật truy cập tài khoản mới khẩu

Thay đổi email khác
icon

Intel, TSMC và Samsung 'bắt tay' phát triển công nghệ xếp chồng chip

Intel, TSMC và Samsung đã đăng tải thông báo rằng họ sẽ cùng thành lập một liên minh hợp tác về đóng gói và xếp chồng chip thế hệ tiếp theo. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chip được gắn lên bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.

Số hóa

04/03/2022