Apple sẽ là công ty đầu tiên ký hợp đồng sản xuất chip quy trình 3nm của TSMC

Theo Gizmochina, TSMC đã phát triển chip 3nm trong một thời gian dài, việc sản xuất thử nghiệm dự kiến sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2021. Hơn nữa, TSMC cũng được tin là có thể sản xuất hàng loạt chip 3nm vào đầu năm 2022.

Quy trình 3nm là sự kế thừa của quy trình 5nm - hiện đang được áp dụng cho nhiều mẫu chip cao cấp tích hợp bên trong những smartphone hàng đầu, bao gồm cả Apple A14 Bionic trên dòng iPhone 12.

Theo báo cáo từ UDN, Apple đã trở thành công ty đầu tiên ký hợp đồng sản xuất sản xuất chipset dựa trên tiến trình 3nm mới nhất của TSMC.

Mặc dù thông tin này vẫn chưa được TSMC xác nhận ở thời điểm hiện tại, tuy nhiên nguồn tin từ chuỗi cung ứng của TSMC cho biết quá trình sản xuất thử nghiệm chip 3nm và 4nm đang tiến triển thuận lợi. Hơn nữa, tiến trình 3nm cũng đang đi đúng tiến độ và hướng tới công suất sản xuất là 600.000 đơn vị hàng năm, cũng như 50.000 đơn vị hàng tháng.

Tiến trình 3nm của TSMC rất có lợi cho Apple, khi hãng đang cân nhắc đến việc đưa toàn bộ sản phẩm điện tử của mình sang sử dụng chipset tự thiết kế. Nhà sản xuất iPhone sẽ là khách hàng đầu tiên của TSMC cho tiến trình 3nm, đồng thời hãng cũng sẽ sớm chuyển sang dùng chip dòng M cho máy Mac và iPad. Ngoài ra, quy trình mới cũng được sử dụng cho chip dòng A của công ty.

Tương tự như TSMC, Samsung đã nghiên cứu để phát triển tiến trình 3nm từ khá lâu. Tuy nhiên, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sử dụng cấu trúc GAA, không phải FinFET giống như TSMC. Mặc dù vậy, TSMC trên thực tế vẫn đang dẫn đầu, đặc biệt là sau khi ký hợp đồng với Apple.